MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的
背景:
MEMS傳感器是一種在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域,采用微電子技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)而研發(fā)出來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)傳感器。MEMS傳感器種類繁多,主要的MEMS傳感器包括運(yùn)動(dòng)傳感器、壓力、麥克風(fēng)、環(huán)境、光傳感器等。環(huán)境傳感器又可細(xì)分為氣體、溫度和濕度傳感器等。其中MEMS氣體傳感器主要用于檢測(cè)目標(biāo)氣體的成分、濃度等。
與傳統(tǒng)的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。
同時(shí),在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。
MEMS傳感器的發(fā)展趨勢(shì):
微型化
設(shè)備小型化、低能耗化未來(lái),不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。
MEMS傳感器產(chǎn)品的下游應(yīng)用,對(duì)產(chǎn)品輕薄化有著較高的要求。MEMS生產(chǎn)廠商一方面改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)計(jì),在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小器件尺寸,另一方面也同步縮小芯片的尺寸,在單片晶圓尺寸固定的情況下,芯片尺寸的減小增加了芯片的產(chǎn)量,也有效降低了平均成本。
未來(lái),隨著MEMS尺寸的縮小,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))將逐步向NEMS(納機(jī)電系統(tǒng))轉(zhuǎn)變,并獲得尺寸和成本的持續(xù)降低。
集成化
多傳感器融合與協(xié)同單個(gè)設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量逐漸增加,同時(shí)為了提升了信號(hào)識(shí)別與收集的效果和器件的集成化程度,傳感器之間開(kāi)始實(shí)現(xiàn)融合與協(xié)同(比如加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、IMU組合形成慣性傳感器組)。
柔性壓感MEMS優(yōu)勢(shì)明顯
相比傳統(tǒng)電容式方案,柔性MEMS對(duì)終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和內(nèi)部空間要求較低,能夠有效降低組裝成本,在智能手機(jī)壓感觸控、可穿戴產(chǎn)品和工業(yè)/醫(yī)療測(cè)量等領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。
應(yīng)用場(chǎng)景多元化
隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,MEMS傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元。MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一,傳感器收集的數(shù)據(jù)越豐富和精準(zhǔn),人工智能的功能才會(huì)越完善。
未來(lái),智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。